飛凱(kai)材料助(zhu)焊(han)(han)劑主要應用(yong)于印刷(shua),先進封裝制程中的(de)植球工藝。產品對(dui)不同的(de)圓(yuan)片(pian)或基板具有(you)良好的(de)潤濕性(xing);高溫回焊(han)(han)后清潔(jie)性(xing)較(jiao)好,水洗后無(wu)殘留;加熱后重量變化很(hen)小(xiao),回焊(han)(han)爐內的(de)污垢較(jiao)少;腐蝕性(xing)弱、空洞少,可靠性(xing)高。
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飛凱(kai)材料助(zhu)焊(han)(han)劑主要應用(yong)于印刷(shua),先進封裝制程中的(de)植球工藝。產品對(dui)不同的(de)圓(yuan)片(pian)或基板具有(you)良好的(de)潤濕性(xing);高溫回焊(han)(han)后清潔(jie)性(xing)較(jiao)好,水洗后無(wu)殘留;加熱后重量變化很(hen)小(xiao),回焊(han)(han)爐內的(de)污垢較(jiao)少;腐蝕性(xing)弱、空洞少,可靠性(xing)高。