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飛凱材料邀您共赴SEMICON半導(dǎo)體盛會(huì)

2023-06-21     987 次

飛凱材料E5-235

SEMICON CHINA將于2023年6月29日-7月1日與您相約上海新國(guó)際博覽中心,攜手當(dāng)今世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商,共同見證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的高速發(fā)展!


飛凱材料邀您共赴SEMICON半導(dǎo)體盛會(huì)


飛凱材料半導(dǎo)體材料事業(yè)部,通過自主研究、資源整合、技術(shù)合作等方式不斷拓展,通過十余年的不懈努力,積累了深厚的半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)。憑借強(qiáng)有力的研發(fā)能力與優(yōu)質(zhì)的服務(wù),飛凱材料與上下游產(chǎn)業(yè)同仁通力合作,現(xiàn)產(chǎn)品線已覆蓋了IC制造和IC封裝諸多制程,致力于為客戶提供一站式解決方案。


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